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HYSOL QMI536HT电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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    HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/HYSOL QMI536HT电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶



技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476



乐泰 ABLESTIK QMI536HT die attach paste was designed to

attach integrated circuits and components to advanced substrates.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity @ 25 °C, mPa∙s (cP):

Speed 5 rpm 13,000

Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 5.5

Specific Gravity @ 25oC 1.25

Pot life @ 25 °C, hours 24

Shelf Life @ -40°C, days 365

Flash Point - See SDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Conventional Oven

15 minutes @ 150°C at bondline

Snap Cure Schedule

≥10 seconds @ 150°C at bondline

Tunnel Oven configured with hot gas or IR

≥10 seconds @ 150°C at bondline

SkipCure Process

≥8 seconds @ 150°C at bondline

The above cure profiles are guideline recommendations. Cure

conditions (time and temperature) may vary based on customers'

experience and their application requirements, as well as customer

curing equipment, oven loading and actual oven temperatures

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage

information may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage : -40 °C 乐泰 ABLESTIK QMI536HT贴片膏被设计成

将集成电路和组件连接到高级基板。

固化材料的典型特性

25℃下的粘度，mPa•s（cP）：

速度5 rpm 13,000

触变指数（0.5 / 5 rpm）5.5

比重@25oC1.25

适用于25°C，24小时

保质期@ -40°C，365天

闪点 - 见SDS

典型的固化性能

常规烤箱

15分钟@ 150°C

治疗时间表

在粘合线上150℃下≥10秒

隧道炉配置热气或红外线

在粘合线上150℃下≥10秒

SkipCure过程

在粘合线上150℃下≥8秒

以上治疗方案是准则建议。

 
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