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HYSOL FP4451电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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    HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/HYSOL FP4451电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶



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FP4451 damming material is designed as a flow control barrier

around areas of bare chip encapsulation. FP4451 used in

combination with FP4450 passes pressure pot performance on

live devices up to 500 hours with no failures depending on

device and package type.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity, Brookfield - RVT, 25 °C, cps:

Spindle 7, speed 2 rpm 1,300,000

Spindle 7, speed 4 rpm 860,000

Specific Gravity @ 25 °C 1.76

Gel Time @ 121oC, minutes 8

Pot Life @ 25 °C(time to double viscosity), days 2

Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), months 9

Flash Point - See MSDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended Cure Schedule

30 minutes @ 125°C plus

90 minutes @ 165°C

Alternative Cure Schedule

1 hour @ 165°C

This material can be co-cured after encapsulation.

The above cure profile is a guideline recommendation. Cure conditions

(time and temperature) may vary based on customers' experience and

their application requirements, as well as customer curing equipment,

oven loading and actual oven temperatures.

Storage

Store product in the unopened container in a dry location.

Storage information may be indicated on the product container

labeling.

Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or

greater than minus (-)40 °C can adversely affect product

properties

FP4451防水材料设计为流量控制屏障

周边区域裸芯片封装。 FP4451用于

与FP4450组

 
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