HYSOL EO1060电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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乐泰 ECCOBOND EO1060

(Known as Hysol EO1060 )

乐泰 ECCOBOND EO1060 is a low glob formulation for lower CTE and lower ionic than EO1016 content for more demanding applications.

Technical Information

Applications Dam Encapsulants

Glob Top Materials - Chip-on-Board

Glob Top Materials, Thermal Cure

CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 40

Cure Type Heat Cure

Pot Life Temperature (°C) 25

Pot Life Temperature (°F) 77

Pot Life Time 25 days

Storage Temperature (°C) 4

Tg Dry (°C) 125

Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 20000

Viscosity Temperature (°C) 25

Viscosity Temperature (°F) 77

乐泰 ECCOBOND EO1060

（被称为Hysol EO1060）

乐泰 ECCOBOND EO1060是一种低气体配方，用于较低CTE和低于EO1016含量的离子，适用于更苛刻的应用。

技术信息

应用水泥密封剂

全球*材料 - Chip-on-Board

全球*材料，热固化

CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）40

固化型热固化

使用寿命（℃）25

使用寿命（°F）77

生命时间25天

储存温度（℃）4

Tg干（℃）125

粘度（Brookfield mPa.s（cP）））20000

粘度温度（℃）25

粘度温度（°F）7

胶水公司

王小姐女士 (主管)

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传　　真：

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13052326431

公司地址：

中国上海闵行区乐泰公司

邮　　编：

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