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胶水公司
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EMERSON & CUMING SB-50电子组装/工业胶水/电子组装

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PRODUCT Innovative high mechanical reliability and reworkable edge bond material designed for CSP and BGA devices.

SB-50™ is designed for high volume assembly processes that require a material that does not flow under

the component and will cure at low temperatures.

VISCOSITY(cPs) 119,000 POTLIFE 4 days CURESCHEDULES 4 min. @ 120°C Tg(°C) 30

CTE 1(ppm/°C) 70 STORAGE TEMP -20°C

产品为CSP和BGA器件设计的创新的高机械可靠性和可重复工作的边缘焊接材料。

SB-50™设计用于需要不流动的材料的大批量装配工艺

该组件将在低温下固化。

粘度（cPs）119,000 POTLIFE 4天CURESCHEDULES 4分钟@ 120℃Tg（℃）30

CTE 1（ppm /°C）70储存温度-20°

 
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