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ABLEBOND 84-1LMI电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用

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    ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/ABLEBOND 84-1LMI电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶



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乐泰 ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is designedfor microelectronic chip bonding applications. This adhesive is ideal forapplication by automatic dispenser or hand probe.

MIL-STD-883

乐泰 ABLESTIK 84-1LMI meets the requirements of MIL-STD-883, Method 5011.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0

Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa•s (cP):

Speed 5 rpm 30,000

Work Life @ 25°C, days 14

Shelf Life (from date of manufacture):

@ 5°C, days 91

@ -10°C, days 183

@ -40oC, days 365

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule

1 hour @ 150°C

Alternate Cure Schedule

2 hours @ 125°C

The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storageinformation may be indicated on the product container labeling.

Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greaterthan minus (-)40 °C can adversely affect product properties.

乐泰 ABLESTIK 84-1LMI芯片附着胶被设计用于微电子芯片接合应用。这种粘合剂是理想的应用自动分配器或手动探头。

MIL-STD-883

乐泰 ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD-

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