HYSOL GR725/ HYSOL GR725LV-LS电子胶水/塑封

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Product HYSOL GR725 / HYSOL GR725LV-LS Description Designed for power supply SO and surface mount discrete component packages.

Suitable for high temperature storage applications.

Thermal conductivity 0.8 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 130 Hot plate gel time, second 28 Fill content% 84 CTEa1, ppM / ° C 11 Tg, ° C 150 Key Features High HTSL performance on automatic devices.

产品HYSOL GR725/ HYSOL GR725LV-LS描述设计用于电源 SO 和表面贴装分立元件封装。适用于高温储存应用。

导热率0.8 W/mK MSL L1/260℃ 线性流动，厘米130 热板凝胶时间，秒 28填充含量 % 84 CTEa1, ppM/℃ 11 Tg, ℃ 150 主要特点在自动器件上具有高 HTSL 性能。

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