汉高汉高乐泰乐泰 3129

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汉高汉高乐泰乐泰 3129

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乐泰 3129 is a one part, heat curable epoxy. This product is designed to cure at low temperature and gives excellent adhesion on a wide range of materials in considerably short time. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies. Particularly suited where low curing temperatures are required for heat sensitive components.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Specific Gravity @ 25 °C 1.52

Viscosity @ 25°C, mPa•s (cP):

Haake PK100, Cone PK1, 2°:

Shear rate @ 2 s

-1 46,000

Shear rate @ 20 s

-1 12,000

Casson Viscosity @ 25 °C, mPa•s (cP):

Haake PK100, Cone PK1, 2° 4,200

Yield Point, 25 °C, mPa•s 39,000

Pot life @ 25 °C, days >21

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended Curing Conditions

5 to 10 minutes @ 80 °C

Note: With all fast cure systems, the time required for cure depends on the rate of heating. Conditions where a hot plate or heat sink is used are optimum for fastest cure. Cure rates depend on the mass of material to be heated and intimate contact with the heat source. Use suggested cure conditions as general guidelines. Other cure conditions may yield satisfactory results.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL

Cured for 30 minutes @ 80 °C

Physical Properties:

Coefficient of Thermal Expansion,

ISO 11359-2, K

-1:

alpha 1 47

alpha 2 145

Glass Transition Temperature, °C:

(Tg) via DMA 35

Storage Modulus, @ 25°C by DMA GPa 5.4

(psi) (780,000)

Tensile Modulus MPa 200

(psi) (29,000)

Tensile Strength MPa 36.4

(psi) (5,300)

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL

Adhesive Properties

Cured for 30 minutes @ 80 °C

Lap Shear Strength, ISO 4587:

Epoxyglass N/mm2 15.4

(psi) (2,230)

乐泰3129是一一部分，热固化环氧树脂。本产品的目的是在低温下固化，并在相当短的时间内提供了良好的附着力在广泛的材料。典型的应用包括记忆卡，CCD或CMOS组件。特别适合于低固化温度所需的热敏元件。

固化材料的典型性能

比重@ 25°C 1.52

粘度@ 25°C，MPa•s（

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公司地址：

中国上海闵行区乐泰公司

邮　　编：

200030

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