环氧胶汉高汉高乐泰乐泰 3118

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环氧胶汉高汉高乐泰乐泰 3118

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乐泰 3118

乐泰® 3118™ cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Specific Gravity @ 25 °C 1.6

Yield Point, 25 °C, mPa

Cone & Plate Rheometer

16,000 to 50,000

Casson Viscosity @ 25 °C, mPa·s (cP)

Cone & Plate Rheometer

7,000 to 27,000LMS

Pot life @ 25 °C, weeks 3

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended Curing Conditions

20 minutes @ 80 °C bondline temperature

60 minutes @ 60 °C bondline temperature

Note: Sufficient time must be added to allow the bond location to reach the desired cure temperature. Curing profiles should be developed for each device.

乐泰®3118™疗程相对低的温度和提供快速at a wide range of加入我们优秀的基质。典型应用包括记忆卡，CCD / CMOS组件。

uncured材料的典型性能

比重：25℃1.6

屈服点，25℃，兆帕

平锥与血流计

16000 50000

卡森粘度”25°C，mpa•s（CP）

平锥与血流计

27000lms 7000 to

锅生活”25℃，周3

典型的固化性能

推荐固化条件

“80°C温度bondline 20分钟

bondline 60°C温度60分钟”

注：足够的时间must be added to allow to reach the desired债券租赁治疗温度。固化profiles should be developed for each装置。

典型性能的固化材料

烤烟为60分钟80°C”

物理性能：

密度：25℃，1.7克/立方厘米

体积收缩，ASTM D 792，3.2 %

线性收缩，ASTM D 792 1.1 %

邵氏硬度，ISO 868，durometer D 88

玻璃转变温度，℃。

（TG）通过TMA，ISO 11359 2 4

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