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胶水公司 
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| 贴片封装胶 |
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高温红胶/贴片胶/smt贴片红胶/印刷红胶/贴片红胶/红胶/贴片封装胶/smt贴片胶/低温红胶/耐高温红胶/贴片封装胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
受热后迅速固化的环氧胶粘剂。
其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。
典型用途
在波峰焊之前使用本产品可以将SMD元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。
固化前材料特性
典型值 范围
化学类型 环氧树脂
外观 桔红色液体
特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。 |
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