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胶水公司
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电脑CPU导热硅胶

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性能



它由A、B两部分液体组成。A组是灰色、黑色或白色，B组分是白色的。当两组分以1：1重量比充分混合时，混合液体会固化为柔软弹性体。可在室温下固化，也可在80℃以下高温下加速固化。固化时材料无明显的收缩和反应温升。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（-60～+200）℃，防水防潮，深层固化好，并且对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；可拆卸便维修的特点。



用途

主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。



使用说明：

1、灌封前必须对灌封产品表面清洁、干燥处理。

2、 在使用之前，先将A组分和B组分各自在原包装内进行整体充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会而导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。

3、 按照A：B（重量比或者体积比）=1：1，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作,混胶后的可操作时间约为90分钟，一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌封。

4、 将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空的方式去除夹带的空气，真空度可以选择在0.07Mpa。

5、 把脱完气泡的胶料灌注到工件中完成灌封操作（灌封前工件表面和混合容器需保持干燥清洁）

将灌封完的工件置于室温下，12~24小时完全固化。或者80℃下30分钟固化。

 
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