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胶水公司
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有机硅电子灌封胶

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有机硅led灌封胶/有机硅导热灌封胶/有机硅电器灌封树脂/有机硅电子灌封胶/有机硅灌封胶



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有机硅灌封胶

使用工艺：

混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。固化后弹性柔软、可剥离修补。

技术参数：

性能指标 A组份 B组份

固化前

外观 黑色或灰色粘稠流体 无色或微黄透明液体

粘度（cps） 5000±500 -

操作性能

A组分：B组分（重量比） 10：1

可操作时间（min） 15～25

A组分（密度） 1.5±2

B组分（密度） 1±0.5

固化时间（hr，基本固化） 2

固化时间（hr，完全固化） 24

硬度(shore A) 50±3

固化后

导热系数[W（m•K）] ≥0.5

介电强度（kV/mm） ≥15

介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3

体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×101

 
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