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胶水公司
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有机硅电子灌封胶

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有机硅灌封胶

使用工艺:

混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。固化后弹性柔软、可剥离修补。

技术参数:

性能指标 A组份 B组份

固化前

外观 黑色或灰色粘稠流体 无色或微黄透明液体

粘度(cps) 5000±500 -

操作性能

A组分:B组分(重量比) 10:1

可操作时间(min) 15~25

A组分(密度) 1.5±2

B组分(密度) 1±0.5

固化时间(hr,基本固化) 2

固化时间(hr,完全固化) 24

硬度(shore A) 50±3

固化后

导热系数[W(m•K)] ≥0.5

介电强度(kV/mm) ≥15

介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3

体积电阻率(Ω•cm) ≥1.0×101

 
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