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led有机硅封装胶

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性能



它由A、B两部分液体组成。A组是灰色、黑色或白色,B组分是白色的。当两组分以1:1重量比充分混合时,混合液体会固化为柔软弹性体。可在室温下固化,也可在80℃以下高温下加速固化。固化时材料无明显的收缩和反应温升。固化后的弹性体具有优良的电气性能,耐老化,耐高低温(-60~+200)℃,防水防潮,深层固化好,并且对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染;可拆卸便维修的特点。



用途

主要用于需要耐大气老化,耐高低温,抗震动防开裂的电子产品,例如:各类电子模块、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。



使用说明:

1、灌封前必须对灌封产品表面清洁、干燥处理。

2、 在使用之前,先将A组分和B组分各自在原包装内进行整体充分搅匀,因为在运输过程中以及在存放过程中,受到重力影响可能会而导致产品出现分层沉淀,如果搅拌不充分,会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。

3、 按照A:B(重量比或者体积比)=1:1,混合后,再进行充分搅拌,方可进行相关操作,混胶后的可操作时间约为90分钟,一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌封。

4、 将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,用抽真空的方式去除夹带的空气,真空度可以选择在0.07Mpa。

5、 把脱完气泡的胶料灌注到工件中完成灌封操作(灌封前工件表面和混合容器需保持干燥清洁)

将灌封完的工件置于室温下,12~24小时完全固化。或者80℃下30分钟固化。

 
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