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双组份导热灌封胶

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双组份灌封胶/双组份导热灌封胶



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一、用途说明

是专门针对国内市场研发的高性价比环氧树脂封装胶水，A胶和B胶重量混合比例是100:15-20，常温可以快速固化，固化后表面光滑平整。具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点，广泛用于安定器，电磁锁，门禁，电路板等多种电子元器件的绝缘密封。



二、固化前性能参数： Part A Part B

颜色，可见 黑色 黄褐色

粘度 25℃ 3200 400

密度 g/cm3 1.75 1.21

混合粘度 1430

保存期（25℃） 12个月



三、固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（邵氏硬度D） 86

抗压强度kg/mm2 20~25

弯曲强度kg/mm2 8~110

冲击强度kg/cm/mm2 6~9

热膨胀系数（℃） 3.2X10-4

热变形温度℃ 80-90℃

有效温度范围℃ -30-110



四、使用条件

混合比 A：B=100：15-20 (重量比)

胶化时间 25℃×6-8小时

可使用时间 25℃×1小时（混合量100g）

硬化条件 70-80℃×1-2小时或常温24小时固化



五、电气性能

体积电阻Ohm.cm 1.0×1015

表面电阻Ohm 1.3×1014

耐电压KV/mm2 15~18

绝缘常数1KHZ 4.3

耗散系数1KHZ 0.03



六、使用方法

1、 混合 Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，在灌封或涂刷之前，请确保A胶务必混合均匀。

2、 将A，B按重量比100：15-20称量好。

3、 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。（要求顺着一个方向搅拌，为了保证混合均匀，搅拌时间控制在5分钟左右）

4、 灌入元件或模型之中。



七、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均

 
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